品名
激光划片机
型号
Titan (SN200811036)
制造商
所属单位
苏州纳米技术与纳米仿生研究所（封装 加工平台）
主要功能
利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道，实现样品表面的切割，即解理管芯的目的。
技术指标
According to 350μm×350μm chips，2inch wafer Capacity： 5 wafers/hour Scribed time/wafer： ≤11min Aligned time/wafer： ≤60 s Scribed Depth： 20μm±10% Scribed width： 5.0μm (typical) Stage route： 100 mm×100 mm Coding resolution： 0.1μm Horizontal precision： 1.0μm Precision： 1.5μm(50mm),＜ 5μm(100mm) Repeat precision：1μm
设备现状
正常
收费标准
250/30分钟
管理员
王洋洋
联系方式
设备照片
