品名
倒装焊机
型号
FC150 (SN200905080)
制造商
所属单位
苏州纳米技术与纳米仿生研究所（封装 加工平台）
主要功能
倒装焊是在裸片电极上形成连接用凸点，将芯片电极面朝下经钎焊、热压等工艺将凸点和封装基板互连的方法。由于凸点芯片倒装焊的芯片焊盘可采用阵列排布，因而芯片安装密度高，适用于高I/O数的LSI, VLSI芯片使用；倒装焊接采用芯片与基板直接安装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，更适用于高频、高速的电子产品应用。
技术指标
1）±3μm，3σ键合后精度；2）芯片键合，倒装键合，Wafer-wafer键合；3）100kg最大键合压力；4）最高温度：450℃ （工艺参数范围：样品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;样品厚度Chip小于2mm，substrate小于6mm;压力0－100kg；温度：室温－450℃）
设备现状
正常
收费标准
750/30分钟
管理员
严辛彦
联系方式
设备照片
