品名
磁控溅射-LAB18
型号
LAB 18 (SN200901017)
制造商
所属单位
苏州纳米技术与纳米仿生研究所（镀膜 加工平台）
主要功能
主要用于溅射Ti、Al、Ni、Au、Ag、Cr、Pt、Cu、TiW、Pd、Pt、Zn等金属薄膜，AlN、SiO2等介质薄膜，一次可溅射两寸片5片，四寸片和六寸片1片，向下尺寸兼容，薄膜不均匀性≤±5%。 为不影响他人工艺，以及有充足的时间对设备腔体进行清理维护，氧化物溅射工艺原则上只安排在每个月临近月末的周五、周六进行。且需提前一周提出申请，方便提醒其他用户。 每日18:00-19:00时为加班人员短暂休息和用餐时间，涉及到贵重金属的使用，工艺时需有工作人员在场，非工艺特别赶的情况，请尽量避开预约此段时间。 2小时起预约。请提前10分钟到场准备样品。过时15分钟视为工艺取消。
技术指标
溅射速率0.1A/s-10A/s; 反溅射功率0-200W; 溅射功率50-500W; 溅射厚度： 普通金属（Ni、Al、Ti、Ag、Cr、Cu）5nm-2000nm; 贵重金属（Pt、Au、Pd）5nm-500nm; 气体（Ar、O2、N2）; 流量范围0-100 sccm; 背底真空：8E-6 Torr; 温度：20-400 ℃;
设备现状
正常
收费标准
225/30分钟
管理员
程伟
联系方式
设备照片
