品名
平行封焊机
型号
SM8500（SN201112109）
制造商
所属单位
苏州纳米技术与纳米仿生研究所（封装 加工平台）
主要功能
平行封焊是最常用的气密性封装方法之一。在微电子器件、光电器件、晶体/SAW等封装领域中都得到了广泛的应用，可用于浅腔式、平底式、扁平式、双列直插式等各类金属管壳和各类陶瓷金属化管壳的封装。
技术指标
位置精度：≦±0.0381mm； 使用范围宽：封装尺寸从3.18mm到203mm,随机包含一套应用产品夹具 高速焊接，焊接线形速度最大38mm/s连续可调，旋转速度0-28.8°/s，最大可旋转720°。 压力调节范围宽，从500到5000g可调； HF25电源电流输出：50-2400amps， ±2amps。 HF25电源脉冲宽度：0.3到2000 milliseconds。
设备现状
正常
收费标准
100/30分钟
管理员
李晓伟
联系方式
设备照片
