激光划片机

品名

激光划片机 

型号

Titan (SN200811036)

制造商

所属单位

苏州纳米技术与纳米仿生研究所（封装 加工平台）

主要功能

利用高能量激光在样品表面烧灼出一定深度的沟道，实现样品表面的切割，即解理管芯的目的。

技术指标

According to 350μm×350μm chips，2inch wafer Capacity： 5 wafers/hour Scribed time/wafer： ≤11min Aligned time/wafer： ≤60 s Scribed Depth： 20μm±10% Scribed width： 5.0μm (typical) Stage route： 100 mm×100 mm Coding resolution： 0.1μm Horizontal precision： 1.0μm Precision： 1.5μm(50mm),＜ 5μm(100mm) Repeat precision：1μm 

设备现状

正常

收费标准

250/30分钟 

管理员

王洋洋 

联系方式

设备照片