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磁控溅射-LAB18

 

品名

磁控溅射-LAB18 

型号

LAB 18 (SN200901017) 

制造商

 

所属单位

苏州纳米技术与纳米仿生研究所(镀膜 加工平台)

主要功能

主要用于溅射TiAlNiAuAgCrPtCuTiWPdPtZn等金属薄膜,AlNSiO2等介质薄膜,一次可溅射两寸片5片,四寸片和六寸片1片,向下尺寸兼容,薄膜不均匀性≤±5%。 为不影响他人工艺,以及有充足的时间对设备腔体进行清理维护,氧化物溅射工艺原则上只安排在每个月临近月末的周五、周六进行。且需提前一周提出申请,方便提醒其他用户。 每日18:00-19:00时为加班人员短暂休息和用餐时间,涉及到贵重金属的使用,工艺时需有工作人员在场,非工艺特别赶的情况,请尽量避开预约此段时间。 2小时起预约。请提前10分钟到场准备样品。过时15分钟视为工艺取消。 

技术指标

溅射速率0.1A/s-10A/s; 反溅射功率0-200W; 溅射功率50-500W; 溅射厚度: 普通金属(Ni、Al、Ti、Ag、Cr、Cu)5nm-2000nm; 贵重金属(Pt、Au、Pd)5nm-500nm; 气体(Ar、O2、N2); 流量范围0-100 sccm; 背底真空:8E-6 Torr; 温度:20-400 ℃; 

设备现状

正常

收费标准

225/30分钟 

管理员

程伟 

联系方式

 

设备照片

 

 

 

 

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