散热与封装技术研讨会在苏州纳米所召开

2015年6月18日        苏州纳米技术与纳米仿生研究所

　　6月16日上午，散热与封装技术研讨会暨苏州纳米所散热与封装技术研发中心成立仪式在苏州纳米所召开。此次活动以“散热与封装技术”为主题，探讨了当前高功率、高度集成化电子器件快速发展背景下，如何解决电子工业界的散热与封装技术等关键共性问题。 

　　活动由苏州纳米所技术转移中心与先进材料部联合主办，苏州纳米所副所长李清文研究员主持。美国工程院院士、乔治亚理工学院汪正平教授，国防科技大学常胜利教授和张学骜教授、深圳先进技术研究院孙蓉研究员、电子科技大学何为教授和周国云博士、南京大学朱嘉教授、华中科技大学陈明祥教授，苏州工业园区科技局、中国电子科技集团公司第五十五所与第十一研究所、华为技术有限公司、江苏长电科技有限公司代表以及江苏、浙江的相关企业代表应邀出席了此次活动。 

　　会前，李清文副所长致欢迎词，并代表苏州纳米所向汪正平院士颁发了客座研究员聘书，苏州纳米所加工平台主任张宝顺研究员与汪正平院士共同为散热与封装技术研发中心揭牌。 

　　会上，被誉为“现代半导体封装之父”的汪正平院士介绍了自己40多年来在电子封装材料研发与应用方面的成果，特别是近年来在碳纳米管可控制备、石墨烯制备与应用、电子封装散热等方面的研究进展，最后他还与大家分享了在学术研究方面的经验。 

　　随后，苏州纳米所张宝顺研究员、深圳先进技术研究院孙蓉研究员、电子科技大学何为教授、南京大学朱嘉教授以及苏州纳米所张书明、高雪峰研究员分别以“散热与封装技术”、“聚合物基高密度电子封装材料的制备与应用研究”、“ 引领下一代PCB一体化封装的全印制电子材料研究”、“基于等离激元的高效光热转换”、“ 氮化镓基蓝光激光器热学特性研究”、“ 金属基高效传热传质纳米界面材料与热控器件研究”为主题做了精彩的报告。 

　　当天下午，与会代表参观了苏州纳米所加工平台和先进材料部。

会议现场

李清文副所长为汪正平院士颁发客座研究员证书 

揭牌仪式

汪正平院士作报告